Tiểu luận Môn quản trị chất lượng - Ứng dụng fmea tại nhà máy fpt elead

phòng ngừa và phân công trách nhiệm người thực hiện. Dựa vào các hoạt động đã thực thi trong thực tế, tiến hành đánh giá FMEA lần thứ hai. Ở lần thứ hai, đánh giá lại S2, O2, D2 và tính RPN2 cho tất cả các dạng lỗi. Việc tính lại RPN2 nhằm kiểm tra kết quả của kế hoạch hành động đã thực thi trong thực tế. 4.4 ĐÁNH GIÁ FMEA LẦN THỨ NHẤT Nhóm sẽ tiến hành đánh giá FMEA ở tất cả các công đoạn trên quy trình lắp ráp máy PC tại phân xưởng. Từ các dạng sai lỗi tiềm ẩn và hay xảy ra, nhóm nhận diện tác động, nhận diện nguyên nhân, đánh giá hoạt động kiểm soát hiện tại cho mỗi dạng lỗi. Những yếu tố đó là cơ sở cho việc đánh giá mức độ tác động (S), mức độ xuất hiện (O), mức độ phát hiện (D) của mỗi dạng lỗi. 4.4.1 Nhận diện tác động của các dạng lỗi Thông qua quá trình phỏng vấn các thành viên trong nhóm, giám đốc nhà máy, nhân viên QC và thu thập các thông tin về các dạng lỗi, sự cố hay xảy ra tại xưởng, nhận diện tác động tiềm ẩn đối với mỗi dạng lỗi đã được liệt kê. Tác động là ảnh hưởng mà một sai lỗi tạo ra, mà ảnh hưởng này liên quan đến các công đoạn sau hay các thông số yêu cầu của sản phẩm. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 43 Các tác động của dạng lỗi trình bày ở Bảng 4.4 giúp cho việc xác định mức độ nghiêm trọng (S) của mỗi dạng sai lỗi khi thực hiện bảng phân tích FMEA. Bảng 4.4 : Bảng tổng hợp các tác động của dạng lỗi Công đoạn Loại sai lỗi Tác động tiềm ẩn của sai lỗi 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1. Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ. Làm mất thời gian lắp ráp cài đặt cho nhân viên, hao tốn phụ kiện, tồn kho bán thành phẩm tăng. 4. Lắp ráp 4.1. Cắm sai dây usb Người sử dụng gặp khó khăn khi dữ liệu trong USB không được nhận diện, tăng tính phàn nàn của khách hàng. 4.2. Hở chân cắm fan CPU Giảm tốc độ làm nguội CPU khi CPU hoạt động lâu, ảnh hưởng tới tuối thọ của mainboard 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí. Ảnh hưởng tới trạng thái vật lý của mainboard, gây sứt mẻ, các thành phần khác khó lắp vô được mainboard. 4.4 Ốc main khác loại Làm khách hàng dễ quên, thiếu sót khi thực hiện vệ sinh, mainboard không gắn khít vô khung máy. 4.5 Để sót ốc vít Tác động đến các bộ phận dễ rò điện, cọ quẹt với các bộ phận khác khi vận chuyển. 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình Ảnh hưởng tới độ tin cậy của khách hàng, các phần mềm chạy song song không thể khởi động được. 5.2 Đầu đọc kén dĩa Ảnh hưởng tới uy tín của công ty, gây khó khăn cho khách hàng khi cài đặt máy. 7. Kiểm tra test 1 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) Đèn báo hoạt động không đúng chức năng, thường bị chết, gây khó khăn cho việc sử dụng của khách hàng. 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Ảnh hưởng nghiêm trọng đến cấu hình của máy, độ tin cậy của khách hàng, độ bền của máy.. 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. Ảnh hưởng tới ổn định của main khi phải hoạt động lâu, các cổng giao tiếp truyền đạt thông tin không hiệu quả. 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Gây khó khăn, mất thời gian cho người bảo hành khi phải cài đặt lại. Giảm uy tín của công ty với khách hàng. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 44 Công đoạn Loại sai lỗi Tác động tiềm ẩn của sai lỗi 10. Kcs1 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định. Gây khó khăn cho CPU khởi động chương trình, các phần mềm ứng dụng chạy không ổn định. 10.2. Kẹt nút power, reset. Người sử dụng khó khăn khi khởi động lại máy, ảnh hưởng tới mạch điện trong mainboard. 11.Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng với khách hàng. 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng với khách hàng. 12. Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Gây mất uy tín và tăng số lượng hàng tồn kho khi bị trả về, mất nhiều thời gian để kiểm tra, giải quyết. 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD Gây mất uy tín và tăng số lượng hàng tồn kho khi bị trả về, mất nhiều thời gian để kiểm tra, giải quyết. 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng, làm tăng số lượng lỗi NX do QC ghi nhận. 4.4.2 Nhận diện các nguyên nhân của các dạng lỗi Sau khi tham khảo ý kiến của các thành viên của nhóm, giám đốc nhà máy, trưởng nhóm liệt kê các nguyên nhân gây ra các dạng lỗi. Việc biết được nguyên nhân tiềm ẩn, giúp nhận dạng tốt hơn khả năng hay tần số mà nguyên nhân xảy ra, các nguyên nhân của dạng lỗi trình bày ở Bảng 4.5 giúp cho việc xếp hạng mức độ xuất hiện (O) của mỗi dạng lỗi khi thực hiện bảng phân tích FMEA. Bảng 4.5: Bảng tổng hợp các nguyên nhân của dạng lỗi Công đoạn Loại sai lỗi Nguyên nhân của sai lỗi 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1. Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ. Nhân viên điều độ không nắm rõ yêu cầu kỹ thuật, số lượng linh linh kiện, loại linh kiện cũng như trình độ tay nghề của nhân viên. 4. Lắp ráp 4.1. Cắm sai dây usb Nhân viên lắp ráp chưa phân biệt được màu sắc, ký hiệu, sơ đồ lắp dây. 4.2. Hở chân cấm fan CPU Nhà máy chưa có dụng cụ hỗ trợ giúp đỡ nhân viên lắp ráp các chi tiết khó Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 45 Công đoạn Loại sai lỗi Nguyên nhân của sai lỗi 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí. Nhà máy chưa có quy định hướng dẫn lắp ráp mainboard theo đúng thao tác, nhân viên làm chỉ theo kinh nghiệm cá nhân. 4.4 Ốc main khác loại Nhà máy chưa thống nhất sử dụng các loại ốc vít dùng cho lắp ráp, nhân viên dùng nhiều loại ốc khác nhau cho cùng 1 máy. 4.5 Để sót ốc vít Nhà máy chưa có quy trình phòng ngừa, kiểm tra các công đoạn sau khi hoàn thiện để kiểm tra các linh kiện còn thiếu hay dư để lại. 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình Nhân viên điều độ chưa cập nhật tính năng mới của các bộ ram nên dùng chưa đúng so với cấu hình yêu cầu của khách hàng. 5.2 Đầu đọc kén dĩa Bộ phận cung ứng chưa kiểm tra kỹ linh kiện đầu vào nên khi lắp ráp mới phát hiện ra nhiều sự cố về đầu đọc. 7. Kiểm tra test 1 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) Nguồn điện cung cấp cho máy phải ổn định nếu không đèn nguồn dễ bị ngắt do điện chập chờn. 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Nhân viên QC chưa được huấn luyện nghiệp vụ chuyên sâu về máy tính nên thao tác trên Cmos chưa được đồng đều. 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc. Linh kiện lắp ráp chưa được chuẩn hóa phù hợp với yêu cầu kiểm tra kỹ thuật. 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Nhân viên lắp ráp sơ suất, tinh thần làm việc của công nhân chưa được tập trung nên dẫn đến nhiều thiếu sót. 10. KCS1 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định. Bộ phận cung ứng chưa kiểm tra kỹ chất lượng của nhà cung cấp, nhà máy chưa thống nhất quy trình kiểm tra chất lượng đầu vào. 10.2. Kẹt nút power, reset. Linh kiện lò xo mau bị giãn không trở về trạng thái ban đầu nên nút power bị kẹt. 11.Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse. Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên còn chủ quan, chưa tích cực. 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 46 Công đoạn Loại sai lỗi Nguyên nhân của sai lỗi còn chủ quan, chưa tích cực. 12. Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Nhân viên QC ở khâu sau chưa kiểm tra lại yêu cầu của khâu trước nên dẫn đến sai sót đến khi đến khâu cuối cùng mới phát hiện. 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD Nhân viên QC ở khâu sau chưa kiểm tra lại yêu cầu của khâu trước nên dẫn đến sai sót đến khi đến khâu cuối cùng mới phát hiện. 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên còn chủ quan, chưa tích cực. 4.4.3 Xem xét hoạt động kiểm soát hiện tại Xem xét hoạt động kiểm soát hiện tại là nhận dạng các phương pháp và dụng cụ phát hiện các nguyên nhân gây ra lỗi đang áp dụng tại phân xưởng. Xem xét khả năng các kiểm soát hiện tại có nhận dạng được sai lỗi khi nó xuất hiện hoặc nhận ra các lỗi tiềm ẩn. Xem xét hoạt động kiểm soát hiện tại nhằm xếp hạng mức độ phát hiện (D) của mỗi dạng lỗi khi thực hiện bảng phân tích FMEA. Các phương pháp và dụng cụ đo lường đang áp dụng thực tế được trình bày ở Bảng 4.6. Bảng 4.6: Bảng tổng hợp hoạt động kiểm soát hiện tại Công đoạn Loại sai lỗi Tình trạng kiểm soát hiện tại 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1. Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ. Chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân của từng nhân viên điều độ. 4. Lắp ráp 4.1. Cắm sai dây USB Dựa vào kinh nghiệm thiết kế, lắp ráp của nhân viên ở khâu này, chưa có hướng dẫn công việc cụ thể từng chi tiết phải lắp ra làm sao. 4.2. Hở chân cấm fan CPU Chưa có công cụ kiểm tra chân chi tiêt có khớp với bo mạch hay không. 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí. Dựa vào sơ đồ lắp ráp của trưởng nhóm chứ chưa chuẩn hóa quy trình thứ tự lắp main. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 47 Công đoạn Loại sai lỗi Tình trạng kiểm soát hiện tại 4.4 Ốc main khác loại Chưa có hướng dẫn cụ thể sử dụng các loại ốc vít cụ thể cho từng máy, nhân viên lắp ráp chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân mà yêu cầu bộ phận vật tư cung cấp linh kiện. 4.5 Để sót ốc vít Chưa có quy trình kiểm tra số lượng chi tiết trước và sau lắp ráp, chỉ căn cứ vào số lượng chi tiết dư ra sau khi lắp mà để biết được nhân viên lắp thiếu hay dư. 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình Chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân của từng nhân viên điều độ. 5.2 Đầu đọc kén dĩa Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện. 7. Kiểm tra test 1 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) Kiểm tra toàn bộ linh kiện theo yêu cầu của nhân viên QC chứ chưa có hướng dẫn kiểm tra sát với từng loại máy. 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Kiểm tra toàn bộ linh kiện theo yêu cầu của nhân viên QC chứ chưa có hướng dẫn kiểm tra sát với từng loại máy. 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. Giảm thời gian burn-in của máy xuống vài giờ so với yêu cầu kỹ thuật. 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Nhân viên QC kiểm tra chạy chương trình máy tính trước khi chuyển sang khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 10. KCS1 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện, chưa có phương pháp kiểm tra từng chi tiết. 10.2. Kẹt nút power, reset. Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện, chưa có phương pháp kiểm tra từng chi tiết. 11.Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse. Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 48 Công đoạn Loại sai lỗi Tình trạng kiểm soát hiện tại kèm theo. 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện kèm theo. 12. Kiểm tra Kcs 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Nhân viên QC kiểm tra chạy chương trình máy tính trước khi chuyển sang khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD Nhân viên QC kiểm tra chạy chương trình máy tính trước khi chuyển sang khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện kèm theo. 4.4.4 Thực hiện FMEA lần thứ nhất Sau khi liệt kê các tác động tiềm ẩn của sai lỗi, nguyên nhân của sai lỗi, tình trạng kiểm soát hiện tại, nhóm thực hiện FMEA lần thứ nhất. Tác động tiềm ẩn của sai lỗi giúp xác định mức độ nghiêm trọng (S), nguyên nhân tiềm ẩn quyết định mức độ xuất hiện (O), tình trạng kiểm soát hiện tại giúp xác định mức độ phát hiện (D) đối với mỗi dạng lỗi. Sau khi tham khảo ý kiến các thành viên trong nhóm, và dựa vào các thang điểm thiết kế ở các bảng xếp hạng mức độ nghiêm trọng (S), bảng xếp hạng mức độ xuất hiện (O), bảng xếp hạng mức độ phát hiện (D) ở phần trước, nhóm đã thực hiện bảng phân tích FMEA cho quá trình lắp ráp máy tính PC hiệu ELEAD tại nhà máy. Bảng phân tích FMEA được trình bày ở Bảng 4.7 bắt đầu từ ngày: 09/04/2012, và hoàn thành vào ngày: 11/05/2012. Người thực hiện đánh giá là Nguyễn Hồng Nhung. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 49 Bảng 4.7: Thực hiện FMEA lần 1 Failure mode and effect analysis Thực hiện FMEA số 01 Chuẩn bị bởi Nguyễn Hồng Nhung Ngày thực hiện 09/04/2012 Ngày chuẩn bị 06/04/2012 Ngày hoàn thành 11/05/2012 Người thực hiện Nguyễn Hồng Nhung Số trang 06 Công đoạn Sai lỗi tiềm ẩn Tác động của sai lỗi Nguyên nhân Kiểm soát hiện tại S1 O1 D1 RPN1 3.Chuẩn bị sản xuất 3.1 Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ Làm mất thời gian lắp ráp cho nhân viên, hao tốn phụ kiện, tồn kho bán thành phẩm tăng. Nhân viên điều độ không nắm rõ yêu cầu kỹ thuật, số lượng linh linh kiện,cũng như trình độ tay nghề của nhân viên. Chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân của từng nhân viên điều độ. 8 3 4 96 4. Lắp ráp 4.1 Cắm sai dây usb Người sử dụng gặp khó khăn khi dữ liệu trong usb không được nhận diện, tăng tính phàn nàn của khách hàng. Nhân viên lắp ráp chưa phân biệt được màu sắc, ký hiệu, sơ đồ lắp dây. Dựa vào kinh nghiệm thiết kế, lắp ráp của nhân viên ở khâu này, chưa có hướng dẫn công việc cụ thể từng chi tiết phải lắp ra làm 6 4 2 48 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 50 sao. 4.2 Hở chân cấm fan CPU Giảm tốc độ làm nguội CPU khi CPU hoạt động lâu, ảnh hưởng tới tuối thọ của mainboard Nhà máy chưa có dụng cụ hỗ trợ giúp đỡ nhân viên lắp ráp các chi tiết khó Chưa có công cụ kiểm tra chân chi tiêt có khớp với bo mạch hay không. 6 3 3 54 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí Ảnh hưởng tới trạng thái vật lý của mainboard, gây sứt mẻ, các thành phần khác khó lắp vô được mainboard. Nhà máy chưa có quy định hướng dẫn lắp ráp mainboard theo đúng thao tác, nhân viên làm chỉ theo kinh nghiệm cá nhân. Dựa vào sơ đồ lắp ráp của trưởng nhóm chứ chưa chuẩn hóa quy trình thứ tự lắp main. 7 5 6 210 4.4 Ốc main khác loại Làm khách hàng dễ quên, thiếu sót khi thực hiện vệ sinh, mainboard không gắn khít vô khung máy. Nhà máy chưa thống nhất sử dụng các loại ốc vít dùng cho lắp ráp, nhân viên dùng nhiều loại ốc khác nhau cho cùng 1 máy. Chưa có hướng dẫn cụ thể sử dụng các loại ốc vít cụ thể cho từng máy, nhân viên lắp ráp chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân mà yêu cầu bộ phận vật tư cung cấp linh kiện. 6 5 4 120 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 51 4.5 Để sót ốc vít Tác động đến các bộ phận dễ rò điện, cọ quẹt với các bộ phận khác khi vận chuyển. Nhà máy chưa có quy trình phòng ngừa, kiểm tra các công đoạn sau khi hoàn thiện để kiểm tra các linh kiện còn thiếu hay dư để lại. Chưa có quy trình kiểm tra số lượng chi tiết trước và sau lắp ráp, chỉ căn cứ vào số lượng chi tiết dư ra sau khi lắp mà để biết được nhân viên lắp thiếu hay dư. 4 5 4 80 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình Ảnh hưởng tới độ tin cậy của khách hàng, các phần mềm chạy song song không thể khởi động được. Nhân viên điều độ chưa cập nhật tính năng mới của các bộ ram nên dùng chưa đúng so với cấu hình yêu cầu của khách hàng. Chỉ dựa vào kinh nghiệm cá nhân của từng nhân viên điều độ 7 5 7 245 5.2 Đầu đọc kén dĩa Ảnh hưởng tới uy tín của công ty, gây khó khăn cho khách hàng khi cài đặt máy. Bộ phận cung ứng chưa kiểm tra kỹ linh kiện đầu vào nên khi lắp ráp mới phát hiện ra nhiều sự cố về đầu đọc. Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện. 5 5 4 100 7. Kiểm tra test 1 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) Đèn báo hoạt động không đúng Nguồn điện cung cấp cho máy Kiểm tra toàn bộ linh kiện 4 3 5 60 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 52 chức năng, thường bị chết, gây khó khăn cho việc sử dụng của khách hàng. phải ổn định nếu không đèn nguồn dễ bị ngắt do điện chập chờn. theo yêu cầu của nhân viên QC chứ chưa có hướng dẫn kiểm tra sát với từng loại máy. 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Ảnh hưởng nghiêm trọng đến cấu hình của máy, độ tin cậy của khách hàng, độ bền của máy.. Nhân viên QC chưa được huấn luyện nghiệp vụ chuyên sâu về máy tính nên thao tác trên Cmos chưa được đồng đều. Kiểm tra toàn bộ linh kiện theo yêu cầu của nhân viên QC chứ chưa có hướng dẫn kiểm tra sát với từng loại máy. 5 3 3 45 8. Burn- in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. Ảnh hưởng tới ổn định của main khi phải hoạt động lâu, các cổng giao tiếp truyền đạt thông tin không hiệu quả. Linh kiện lắp ráp chưa được chuẩn hóa phù hợp với yêu cầu kiểm tra kỹ thuật. Giảm thời gian burn-in của máy xuống vài giờ so với yêu cầu kỹ thuật. 4 4 4 64 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Gây khó khăn, mất thời gian cho người bảo hành khi phải cài đặt lại. Giảm uy tín của công ty với khách Nhân viên lắp ráp sơ suất, tinh thần làm việc của công nhân chưa được tập trung nên dẫn đến nhiều thiếu Nhân viên QC kiểm tra chạy chương trình máy tính trước khi chuyển sang 4 3 4 48 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 53 hàng. sót. khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 10. Kcs1 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định. Gây khó khăn cho CPU khởi động chương trình, các phần mềm ứng dụng chạy không ổn định. Bộ phận cung ứng chưa kiểm tra kỹ chất lượng của nhà cung cấp, nhà máy chưa thống nhất quy trình kiểm tra chất lượng đầu vào. Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện, chưa có phương pháp kiểm tra từng chi tiết. 5 4 4 80 10.2. Kẹt nút power, reset. Người sử dụng khó khăn khi khởi động lại máy, ảnh hưởng tới mạch điện trong mainboard Linh kiện lò xo mau bị giãn không trở về trạng thái ban đầu nên nút power bị kẹt Kiểm tra chất lượng sơ bộ trước khi nhận hàng do nhân viên QC thực hiện, chưa có phương pháp kiểm tra từng chi tiết. 4 5 4 80 11.Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse. Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng với khách hàng. Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói 3 4 4 48 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 54 còn chủ quan, chưa tích cực. thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện kèm theo. 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng với khách hàng. Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên còn chủ quan, chưa tích cực. Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện kèm theo. 3 4 4 48 12. Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Gây mất uy tín và tăng số lượng hàng tồn kho khi bị trả về, mất nhiều thời gian để kiểm tra, giải quyết. Nhân viên QC ở khâu sau chưa kiểm tra lại yêu cầu của khâu trước nên dẫn đến sai sót đến khi đến khâu cuối cùng mới phát hiện. Nhân viên QC kiểm tra chạy chương trình máy tính trước khi chuyển sang khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 5 4 4 80 12.2 Thiếu QC pass và đã format Gây mất uy tín và tăng số lượng hàng tồn Nhân viên QC ở khâu sau chưa kiểm tra lại Nhân viên QC kiểm tra chạy 5 5 3 75 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 55 HDD kho khi bị trả về, mất nhiều thời gian để kiểm tra, giải quyết. yêu cầu của khâu trước nên dẫn đến sai sót đến khi đến khâu cuối cùng mới phát hiện. chương trình máy tính trước khi chuyển sang khâu kế tiếp nhưng đôi khi quên test lại máy. 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Gây mất uy tín của công ty khi giao hàng, làm tăng số lượng lỗi NX do QC ghi nhận. Nhân viên QC chưa kiểm tra kỹ trọn bộ thành phẩm, tinh thần làm việc nhân viên còn chủ quan, chưa tích cực. Nhân viên QC đếm tổng số lượng chi tiết trong 1 thùng rồi đóng gói thành phầm chứ chưa kiểm tra từng chi tiết, phụ kiện kèm theo. 4 4 5 80 Sau khi tính toán chỉ số RPN cho từng dạng lỗi, để thuận lợi cho việc xem xét chỉ số RPN, trưởng nhóm tóm tắt lại các chỉ số RPN của từng dạng lỗi thành một Bảng 4.8 riêng biệt. Dựa vào Bảng 4.3, tiến hành phân loại biện pháp hành động ứng với mỗi chỉ số RPN của dạng lỗi. Dạng sai lỗi nào có chỉ số RPN1 > 100 được phân loại hành động khắc phục. Dạng sai lỗi có chỉ số RPN1 trong khoảng 30 < RPN1 < 100, có hành động phòng ngừa. Nếu chỉ số RPN1 < 30, dạng sai lỗi đó không cần thiết thực hiện biện pháp hành động. Các chỉ số rủi ro RPN1 tóm tắt được trình bày ở Bảng 4.8. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 56 Bảng 4.8: Bảng tóm tắt chỉ số rủi ro RPN1 Stt Loại sai lỗi S1 O1 D1 RPN1 Hành động 1 3.1 Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ 8 3 4 96 Phòng ngừa 2 4.1 Cắm sai dây usb 6 4 2 48 Phòng ngừa 3 4.2 Hở chân cấm fan CPU 6 3 3 54 Phòng ngừa 4 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí 7 5 6 210 Khắc phục 5 4.4 Ốc main khác loại 6 5 4 120 Khắc phục 6 4.5 Để sót ốc vít 4 5 4 80 Phòng ngừa 7 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình 7 5 7 245 Khắc phục 8 5.2 Đầu đọc kén dĩa 5 5 4 100 Phòng ngừa 9 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) 4 3 5 60 Phòng ngừa 10 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) 5 3 3 45 Phòng ngừa 11 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. 4 4 4 64 Phòng ngừa 12 9.1 Chưa active windows 4 3 4 48 Phòng ngừa 13 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định. 5 4 4 80 Phòng ngừa 14 10.2. Kẹt nút power, reset. 4 5 4 80 Phòng ngừa 15 11.1 Thiếu keyboard hay mouse. 3 4 4 48 Phòng Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 57 Stt Loại sai lỗi S1 O1 D1 RPN1 Hành động ngừa 16 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. 3 4 4 48 Phòng ngừa 17 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD 5 4 4 80 Phòng ngừa 18 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD 5 5 3 75 Phòng ngừa 19 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD 4 4 5 80 Phòng ngừa Dựa vào Bảng 4.8 nhóm nhận thấy có nhiều dạng sai lỗi có chỉ số RPN1 cao. Do giới hạn về nguồn lực và thời gian nên nhóm chọn các dạng sai lỗi có chỉ số rủi ro RPN1 > 100 để ưu tiên tiến hành triển khai các biện pháp khắc phục, các dạng lỗi có chỉ số RPN 1 ≤ 100 thì thực hiện phòng ngừa nhằm đảm bảo chất lượng sản phẩm. Các dạng lỗi được trình bày ở Bảng 4.9 giúp ưu tiên xác định hành động khắc phục. Bảng 4.9: Các dạng lỗi ưu tiên khắc phục Stt Công đoạn Sai lỗi S1 O1 D1 RPN1 1 Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình 7 5 7 245 2 Lắp ráp 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí 7 5 6 210 3 Lắp ráp 4.4 Ốc main khác loại 6 5 4 120 Đối với các dạng sai lỗi còn lại, nhóm đề xuất các biện pháp phòng ngừa. Do hạn chế về nguồn lực và thời gian, nhóm chỉ thực hiện một số biện pháp cần thiết trong điều kiện cho phép. Các giải pháp chưa thực hiện được, sẽ là cơ sở để nhà máy tiến hành quá trình cải tiến chất lượng sau này. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 58 Ở phần tiếp theo, trình bày cụ thể các biện pháp khắc phục, phòng ngừa đối với từng dạng lỗi. Các biện pháp, khắc phục phòng ngừa là kết quả làm việc nhóm và sự giúp đỡ của các thành viên trong ban giám đốc nhà máy. 4.5 CÁC BIỆN PHÁP KHẮC PHỤC, PHÒNG NGỪA Đối với các dạng lỗi ưu tiên khắc phục, nhóm sử dụng biểu đồ nhân quả để tìm hiểu rõ các nguyên nhân gây ra lỗi từ các yếu tố con người, nguyên vật liệu, máy móc, phương pháp, đo lường, môi trường làm việc. Việc làm này giúp nhóm biết rõ các nguyên nhân chính để từ đó xây dựng các biện pháp khắc phục cụ thể, hiệu quả và mang tính thực tế. 4.5.1 Dạng lỗi Ram chạy không theo đúng cấu hình (ký hiệu 5.1) Dạng lỗi này thường xuất hiện khi các nhân viên QC test lại máy hay cài window lại cho máy, nó gây ra sự không đồng bộ khi người dùng cài các chương trình lớn và đòi hỏi cấu hình cao. Sau khi làm cuộc phỏng vấn với các nhân viên lắp ráp, nhóm đã rút ra được các nguyên nhân và nhóm FMEA đã đề ra biện pháp khắc phục đối với dạng lỗi này như sau: Hình 4.1: Biểu đồ xương cá lỗi Ram không chạy đúng cấu hình Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 59 Bảng 4.10: Bảng hành động khắc phục lỗi Ram không chạy theo đúng cấu hình Yếu tố Nguyên nhân Biện pháp khắc phục Con người Tinh thần làm việc chưa cao, chưa kiểm tra kỹ chất lượng thanh ram trước khi lắp ráp, không kiểm tra lại sản phẩm ở công đoạn mình làm. Áp dụng tiêu chuẩn thưởng phạt rõ ràng đối với các nhân phụ trách công đoạn của mình, khuyến khích nhân viên học hỏi nâng cao tay nghề. Nguyên vật liệu Sản phẩm nhà cung cấp chưa đạt chất lượng, công ty chưa có phương pháp kiểm tra mẫu đầu vào. Tăng cường áp dụng, duy trì quản lý chất lượng theo Iso 9001:2000 (khoản 7.4.1.) để lựa chọn nhà cung cấp xứng đáng. Phương thức lắp ráp Nhà máy chưa có hướng dẫn quy trình lắp ráp đối với từng loại Ram theo dây bus cụ thể, nhân viên chỉ lắp ráp theo kinh nghiệm. Xây dựng quy trình lắp ráp cụ thể đối với từng loại Ram, giúp nhân viên tự tin khi lắp ráp. Phương pháp đo Nhà máy chưa có phương pháp kiểm tra vật lý thanh Ram nên khó phát hiện Ram bị hư khi cài đặt máy. Máy đo chưa được kiểm định/ hiệu chuẩn. Áp dụng phương pháp kiểm soát linh kiện theo AQL để đảm bảo chất lượng thanh Ram đầu vào. Môi trường Nhiệt độ làm việc cao do nhà máy trang bị không đủ máy điều hòa dẫn đến thanh Ram thường bị ẩm do để trong kho quá lâu. Cung cấp các máy điều hòa không khí để môi trường làm việc của công nhân luôn ổn định. Trang bị thêm thiết bị đo nhiệt độ, độ ẩm tại nhà máy. Máy móc Nhà máy chưa có dụng cụ chuyên dùng để lắp ráp thanh Ram, thường lắp bằng tay nên dễ bị ảnh hưởng do mồ hôi tay của công nhân dính vô. Trang bị găng tay cho nhân viên khi làm việc. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 60 4.5.2 Dạng lỗi gắn mainboard không đúng vị trí (ký hiệu 4.3) Đây là dạng lỗi thường xảy ra đối với các nhân viên có trình độ tay nghề thấp. Một khi họ lắp không đúng vị trí thì mainboard sẽ không gắn chặt với khung máy và dễ bị va chạm làm hư các bộ phận khác trong quá trình vận chuyển. Sau khi làm cuộc phỏng vấn với các nhân viên lắp ráp, nhóm đã rút ra được các nguyên nhân và nhóm FMEA đã đề ra biện pháp khắc phục đối với dạng lỗi này như sau: Hình 4.2 : Biểu đồ xương cá lỗi mainboard không gắn đúng vị trí Bảng 4.11: Bảng hành động khắc phục lỗi gắn mainboard không đúng vị trí Yếu tố Nguyên nhân Biện pháp khắc phục Con người Tay nghề công nhân chưa ổn định Tăng cường các lớp huấn luyện về lắp ráp cài đặt máy tính cho nhân viên. Nguyên vật liệu Chất lượng vật liệu làm mainboard không tốt, dễ bị biến dạng khi bị tác động lực lớn. Quy định chặt chẽ chất lượng mainboard từ nhà cung cấp, tăng cường công tác kiểm tra bán thành phẩm đầu vào theo ISO 9001:2000 (khoản 7.4.1.). Phương thức lắp ráp Nhà máy chưa có hướng dẫn lắp ráp mainboard cụ thể ứng với từng cấu hình Phòng kỹ thuật phải xây dựng quy trình lắp ráp mainboard cụ thể theo từng Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 61 Yếu tố Nguyên nhân Biện pháp khắc phục theo yêu cầu của khách hàng. yêu cầu kỹ thuật của khách hàng. Phương pháp đo Nhà máy chưa có quy trình kiểm soát trực quan chất lượng mối lắp ghép mainboard cụ thể. Xây dựng các bảng biểu, cách thức vị trí của mainboard và lực siết cụ thể khi lắp mainboard. Môi trường Nhiệt độ làm việc cao do nhà máy trang bị không đủ máy điều hòa làm ảnh hưởng tới chất lượng mainboard. Lắp đặt thêm các máy điều hòa không khí để nhiệt độ không ảnh hưởng tới chất lượng main. Máy móc Nhà máy chưa có dụng cụ chuyên dùng để lắp ráp mainboard, thường lắp bằng tay nên dễ bị quên hay thiếu ốc. Hiện tại chưa có máy móc hỗ trợ công đoạn này. 4.5.3 Dạng lỗi ốc main khác loại (ký hiệu 4.4) Dạng lỗi này thường xảy ra khi đơn hàng lắp ráp lớn, nhân viên lắp ráp thường không có thời gian để kiểm tra lại thành phẩm trước khi giao tới công đoạn khác. Số lượng ốc còn dư hay thiếu thể hiện trình độ lắp ráp của nhân viên nhà máy, vì đây là lỗi thường xảy ra đối với tất cả các nhân viên lắp ráp và kiểm tra nên nhóm FMEA đã phỏng vấn tìm ra lý do và đề ra biện pháp khắc phục như sau: Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 62 Hình 4.3: Biểu đồ xương cá lỗi ốc main khác loại Bảng 4.12: Biện pháp khắc phục lỗi ốc main khác loại Yếu tố Nguyên nhân Biện pháp khắc phục Con người Tay nghề nhân viên chưa được đồng đều, bộ phận kế hoạch chưa thống nhất chi tiết sử dụng trong công đoạn lắp ráp. Tăng cường các lớp huấn luyện nhằm nâng cao tay nghề cho nhân viên. Nguyên vật liệu Số lượng cung cấp nhiều nhưng chất lượng ốc vít không đạt yêu cầu kỹ thuật và không hợp với khung máy, mainboard… Lập hồ sơ kỹ thuật và thông báo cho từng bộ phận để hợp nhất các chi tiết trong từng loại máy khác nhau. Phương thức lắp ráp Chưa có quy trình lắp ráp , kỹ thuật thứ tự siết ốc cụ thể, nhân viên làm theo kinh nghiệm bản thân. Sử dụng các hộp khác nhau cho từng loại ốc khác nhau để trách nhằm lẫn; thống nhất quy trình lắp ráp cho toàn nhân viên. Phương pháp đo Nhà máy chưa có dụng cụ kiểm tra lực siết của ốc cũng như chất lượng mối siết ốc trên mainboard, khung máy.. Xây dựng các bảng biểu trực quan, cách thức vị trí của khung và lực siết cụ thể cho từng loại ốc ứng với mỗi chi tiết. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 63 Yếu tố Nguyên nhân Biện pháp khắc phục Môi trường Nhiệt độ làm việc cao do nhà máy trang bị không đủ máy điều hòa làm ảnh hưởng tốc độ làm việc của nhân viên lắp ráp. Lắp đặt thêm các máy điều hòa không khí để nhiệt độ không ảnh hưởng tới chất lượng ốc vít và tính cẩn thận của nhân viên. Máy móc Nhà máy chưa có máy bắn ốc nên tốc độ siết ốc tại công đoạn lắp ráp thường chậm và dễ gây thiếu sót. Trang bị máy bắn ốc tại nhà máy. Do hạn chế về nguồn lực và thời gian, nên với các dạng lỗi còn lại, nhóm đề xuất các biện pháp phòng ngừa dựa trên các nguyên nhân đã được nhóm liệt kê ở Bảng 4.8. Nhóm không áp dụng công cụ biểu đồ xương cá để tìm tất cả các nguyên nhân ở các yếu tố con người, nguyên vật liệu, máy móc, phương pháp, đo lường, môi trường làm việc để phân tích, các hành động khắc phục phòng ngừa các dạng lỗi còn lại được trình bày ở Bảng 4.13. Bảng 4.13: Bảng hành động phòng ngừa đối với các dạng còn lại Stt Công đoạn Lỗi Giải pháp Người thực hiện Thời gian 1 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1 Yêu cầu triển khai sai Xem xét kỹ hồ sơ theo yêu cầu kỹ thuật của khách hàng.Phân bổ người có nhiều kinh nghiệm vào vị trí này. Nguyễn Trung Dũng – tổ trưởng tổ Chuẩn Bị 16/04/2012 đến 04/05/2012 2 4. Lắp ráp 4.1 Cắm sai dây usb Thiết lập sơ đồ cắm dây cho mọi loại thiết bị trong mainboard, tạo quy trình chuẩn, trực quan cho nhân viên khi làm việc để đối chiếu. Nguyễn Đức Đại - tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 4.2 Hở chân cấm fan CPU Thiết lập sơ đồ cắm dây cho mọi loại thiết bị trong mainboard, tạo quy trình chuẩn, trực quan cho nhân viên khi Nguyễn Đức Đại - tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 64 Stt Công đoạn Lỗi Giải pháp Người thực hiện Thời gian làm việc để đối chiếu. 4.5 Để sót ốc vít Xây dựng quy trình chuẩn về kiểm soát thiết bị vật tư trong khi lắp ráp, sử dụng rỗ đựng khác nhau ứng với loại ốc vít khác nhau. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 3 5.Kiểm tra tổng quát 1 5.2 Đầu đọc kén dĩa Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các sản phẩm đầu vào. Nguyễn Quốc Dũng – tổ trưởng tổ Test 16/04/2012 đến 04/05/2012 4 7. Kiểm tra test 1 7.1 Lỗi đèn báo (HDD, power led) Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các sản phẩm đầu vào. Vũ Thành Dương – Tổ trưởng tổ Linh Kiện 16/04/2012 đến 04/05/2012 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Kiểm tra kỹ càng thao tác cài đặt của nhân viên, xây dựng quy trình kiểm tra trong cmos. Nguyễn Quốc Dũng – Tổ trưởng tổ Test 16/04/2012 đến 04/05/2012 5 8. Burn- in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. Giảm thời gian cài đặt trong công đoạn burn- in, nghiên cứu thời gian thích hợp burn-in đối với từng loại main khác nhau. Nguyễn Quốc Dũng – Tổ trưởng tổ Test 16/04/2012 đến 04/05/2012 6 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 7 10. KCS 1 10.1 Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định. Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các Vũ Thành Dương – Tổ trưởng tổ Linh 16/04/2012 đến 04/05/2012 Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 65 Stt Công đoạn Lỗi Giải pháp Người thực hiện Thời gian sản phẩm đầu vào. Kiện 10.2 Kẹt nút power, reset Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 8 11. Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse Kiểm tra kỹ công đoạn lắp ráp, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Kiểm tra kỹ công đoạn lắp ráp, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 9 12. Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. Nguyễn Đức Đại – tổ trưởng tổ Lắp Ráp 16/04/2012 đến 04/05/2012 Sau khi triển khai các hành động khắc phục phòng ngừa, nhóm tiến hành đánh giá FMEA lần thứ hai. 4.6 ĐÁNH GIÁ FMEA LẦN THỨ HAI Sau khi triển khai các hành động khắc phục, phòng ngừa đối với các dạng lỗi. Nhóm tiến hành đánh giá FMEA lần 2 thông qua việc đánh giá lại các yếu tố tác động, mức độ xuất hiện, khả năng phát hiện cho mỗi dạng lỗi. Việc đánh giá FMEA lần thứ hai nhằm xem xét kết quả của các hoạt động khắc phục đã triển khai. Chương 4: Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính FPT ELEAD Trang 66 Việc đánh giá FMEA lần thứ hai là tính lại các thông số mức độ nghiêm trọng (S2), mức độ xuất hiện (O2), mức độ phát hiện (D2) đối với mỗi dạng lỗi sau khi triển khai các hoạt động khắc phục phòng ngừa. Bảng 4.14 : Thực hiện FMEA lần 2 Failure mode and effect analysis Thực hiện FMEA số 02 Chuẩn bị bởi Nguyễn Hồng Nhung Ngày thực hiện 14/05/2012 Ngày chuẩn bị 14/05/2012 Ngày hoàn thành 21/05/2012 Người thực hiện Nguyễn Hồng Nhung Số trang 03 Stt Công đoạn Trạng thái sai hỏng Biện pháp đã thực hiện S2 O2 D2 RPN2 1 3.Chuẩn bị sản xuất 3.1 Yêu cầu triển khai sai, không hợp lệ Xem xét kỹ hồ sơ theo yêu cầu kỹ thuật của khách hàng.Phân bổ người có nhiều kinh nghiệm vào vị trí này. 7 3 4 84 2 4. Lắp ráp 4.1 Cắm sai dây usb Thiết lập sơ đồ cắm dây cho mọi loại thiết bị trong mainboard, tạo quy trình chuẩn, trực quan cho nhân viên khi làm việc để đối chiếu. 5 4 2 40 4.2 Hở chân cấm fan CPU Thiết lập sơ đồ cắm dây cho mọi loại thiết bị trong mainboard, tạo quy trình chuẩn, trực quan cho nhân viên khi làm việc để đối chiếu. 5 3 3 45 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí Phòng kỹ thuật phải xây dựng quy trình lắp ráp mainboard cụ thể theo từng yêu cầu kỹ thuật của khách hàng. 6 5 5 150 Chương 4 : Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính ELEAD Trang 68 Stt Công đoạn Trạng thái sai hỏng Biện pháp đã thực hiện S2 O2 D2 RPN2 4.4 Ốc main khác loại Lập hồ sơ kỹ thuật và thông báo cho từng bộ phận để hợp nhất các chi tiết trong từng loại máy khác nhau. 5 4 4 80 4.5 Để sót ốc vít Xây dựng quy trình chuẩn về kiểm soát thiết bị vật tư trong khi lắp ráp, sử dụng rỗ đựng khác nhau ứng với loại ốc vít khác nhau. 4 4 4 64 3 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1. Ram chạy không theo đúng cấu hình Tăng cường áp dụng, duy trì quản lý chất lượng theo Iso 9001:2000 để lựa chọn nhà cung cấp xứng đáng. 6 5 6 180 5.2 Đầu đọc kén dĩa Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các sản phẩm đầu vào. 4 5 4 80 4 7. Kiểm tra test 1 7.1Lỗi đèn báo (HDD, power led) Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các sản phẩm đầu vào. 3 3 5 45 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos (tốc độ, dung lượng) Kiểm tra kỹ càng thao tác cài đặt của nhân viên, xây dựng quy trình kiểm tra trong cmos. 4 3 3 36 5 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp. Giảm thời gian cài đặt trong công đoạn burn-in, nghiên cứu thời gian thích hợp burn-in đối với từng loại main khác nhau. 3 4 4 48 6 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 3 3 4 36 Chương 4 : Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính ELEAD Trang 69 Stt Công đoạn Trạng thái sai hỏng Biện pháp đã thực hiện S2 O2 D2 RPN2 7 10. Kcs1 10.1. Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định Xây dựng quy trình chọn lựa nhà cung cấp kỹ hơn nhằm tăng tính cạnh tranh đối với các sản phẩm đầu vào. 4 4 4 64 10.2. Kẹt nút power, reset. Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 3 5 4 60 8 11.Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse. Kiểm tra kỹ công đoạn lắp ráp, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 3 4 3 36 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn. Kiểm tra kỹ công đoạn lắp ráp, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 3 4 3 36 9 12. Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 4 4 4 64 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 4 5 3 60 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD Kiểm tra kỹ công đoạn cài đặt, nâng cao ý thức làm việc của nhân viên. 4 3 5 60 4.7 SO SÁNH KỀT QUẢ RPN SAU 2 LẦN ĐÁNH GIÁ FMEA Sau khi thực hiện hành động khắc phục, phòng ngừa đối với mỗi dạng lỗi, nhóm so sánh kết quả của RPN1 và RPN2. Các kết quả RPN1 và RPN2 được trình bày ở Bảng 4.15. Bảng 4.15: Bảng so sánh kết quả RPN1 và RPN2 Stt Công đoạn Các dạng sai lỗi RPN1 RPN2 1 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1 Yêu cầu triển khai không hợp lệ 96 84 2 4. Lắp ráp 4.1 Cắm sai dây usb 48 40 Chương 4 : Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính ELEAD Trang 70 Stt Công đoạn Các dạng sai lỗi RPN1 RPN2 4.2 Hở chân cấm fan CPU 54 45 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí 210 150 4.4 Ốc main khác loại 120 80 4.5 Để sót ốc vít 80 64 3 5. Kiểm tra tổng quát 1 5.1 Ram chạy không theo đúng cấu hình 245 180 5.2 Đầu đọc kén dĩa 100 80 4 7. Kiểm tra test 1 7.1 Lỗi đèn báo (HDD,power led) 60 45 7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos 45 36 5 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các cổng giao tiếp 64 48 6 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows 48 36 7 10. KCS 1 10.1 Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định 80 64 10.2 Kẹt nút power, reset 80 60 8 11. Kiểm tra tổng quát 2 11.1 Thiếu keyboard hay mouse 48 36 11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn 48 36 9 12.Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD 80 64 12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD 75 60 12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD 80 60 Nhận xét về tình hình chất lượng của công đoạn sau 2 lần thực hiện FMEA:  Công đoạn chuẩn bị sản xuất: Đây là công đoạn quan trọng của dây chuyền lắp ráp bởi vì đây là bước đầu tiên, vì được thực hiện FMEA nên nhà máy đã chú ý kỹ hơn đến công đoạn này và việc triển khai các yêu cầu sản xuất không hợp lệ đã giảm đáng kể từ RPN1 là 96 xuống RPN2 là 84. Chương 4 : Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính ELEAD Trang 71  Công đoạn lắp ráp: Đây là bước đầu tiên hình thành nên sản phẩm, do đó nó chiếm vai trò quan trọng trong khâu sản xuất, nếu nhân viên trong khâu này kiểm soát chặt công đoạn này thì tỷ lệ lỗi sẽ giảm xuống đáng kể. Từ khi thực hiện FMEA thì tỷ lệ lỗi sai trong lắp ráp đã giảm nhờ vào chỉ số RPN của các công đoạn đều giảm so với lúc ban đầu. Hình 4.4: So sánh chỉ số RPN của các dạng lỗi trong công đoạn lắp ráp  Công đoạn kiểm tra tổng quát 1, test 1, burn-in, kiểm tra test 2: Đây là các công đoạn quan trọng trong việc kiểm tra và chấp nhận chất lượng máy tính. Việc không kiểm soát được chất lượng lắp ráp tại các công đoạn này thì rất nguy hiểm vì nó ảnh hưởng tới các công đoạn sau, quan trọng hơn là đến với tay người tiêu dùng. Các chỉ số RPN của các lỗi đều giảm chứng tỏ nhà máy đang có cái nhìn quan tâm hơn về tình hình chất lượng sản phẩm máy tính PC. Trong các lỗi này thì nguy hiểm nhất là lỗi ram chạy không theo đúng cấu hình đã giảm từ 245 xuống còn 180 chỉ qua 2 lần thực hiện FMEA. Chương 4 : Áp dụng công cụ FMEA tại nhà máy lắp ráp máy tính ELEAD Trang 72 Hình 4.5: So sánh chỉ số RPN của các dạng lỗi trong công đoạn kiểm tra tổng quát 1,test 1, burn-in và kiểm tra test 2  Công đoạn KCS1, kiểm tra tổng quát 2, KCS 2: Đây là các công đoạn cuối cùng của việc lắp ráp hoàn thành máy tính PC nên việc tiến hành kiểm tra rất nghiêm ngặt. Tuy nhiên, do sự thiếu ý thức của nhân viên nên tình trạng máy bị lỗi vẫn thường xảy ra. Do đó, việc triển khai thực hiện FMEA tại nhà máy là một điều hết sức cần thiết và đã mang lại hiệu quả tức thì nhờ vào sự giảm sút của các chỉ số RPN của từng dạng lỗi sau: Hình 4.6: So sánh chỉ số RPN của các công đoạn còn lại Chương 5: Kết luận, kiến nghị CHƯƠNG 5 KẾT LUẬN 5.1 KẾT LUẬN 5.1.1 Kết quả Qua quá trình thực hiện FMEA tại nhà máy sản xuất máy tính FPT hiệu ELEAD, nhóm đã đạt được các mục tiêu sau đây: Xác định được các nguyên nhân gây sai hỏng đối với quy trình sản xuất máy PC và đã đề ra một số biện pháp phòng ngừa, khắc phục. Quan trọng hơn là xác định được nguyên nhân dẫn đến nhũng lỗi có chỉ số mức độ rủi ro cao và chỉ ra lỗi đó ở công đoạn nào để từ đó giúp ngăn ngừa tốt hơn cho lần cải tiến tiếp theo. Cụ thể là các lỗi nghiêm trọng như ram chạy không theo đúng cấu hình có chỉ số RPN từ 245 còn 180, gắn mainboard không đúng vị trí có chỉ số RPN từ 210 xuống còn 150 và ốc main khác loại có RPN từ 120 còn 80… Bên cạnh đó, tỷ lệ lỗi linh kiện trong tháng 12 đã giảm tương đối so với tháng 11 năm 2009 là 1.6% và tỷ lệ lỗi tay nghề cũng đạt mức 1.85% (đạt yêu cầu so với chỉ tiêu nhà máy đưa ra). 5.1.2 Hạn chế Dự án này thực hiện trong một khoảng thời gian ngắn nên có thể một số yếu tố sai hỏng chưa thể phát hiện hết được. Do đó, một khi vấn đề chất lượng nảy sinh có thể không truy tìm được nguyên nhân ở đâu. Do có hạn chế về nguồn lực nên một số dạng sai hỏng tại các công đoạn trong quá trình sản xuất chưa có những biện pháp khắc phục phòng ngừa nên kết quả chung của phương pháp cải tiến chưa cao. Mặc dù tiến hành phân tích và đưa ra nhiều các biện pháp khắc phục phòng ngừa cho các dạng sai hỏng nhưng khi tiến hành thì chỉ mới thực hiện được một vài biện pháp mang tính chất chung nhất, những dạng sai hỏng có nguyên nhân từ môi trường vẫn chưa thể khắc phục trong một thời gian ngắn nên phần nào cũng ảnh hưởng đến kết quả chất lượng. Bảng đánh giá các thang điểm cho S, O, D, RPN chưa thể hiện chi tiết, đồng thời việc đánh giá chỉ thực hiện bởi các thành viên trong nhóm, chưa tham khảo được đánh giá Chương 5: Kết luận, kiến nghị của các nhân viên khác trong bộ phận nên dẫn đến việc cho điểm đánh giá theo chủ quan, sự khác biệt điểm giữa các thành viên, chưa phản ánh chính xác được tình hình chất lượng thực tại nhà máy. 5.2 KIẾN NGHỊ Mặc dù đã thực hiện việc phân tích đánh giá tình hình chất lượng của nhà máy, đề ra và thực hiện một số các biện pháp phòng ngừa khắc phục. Tuy nhiên, để duy trì và đạt được hơn nữa các kết quả từ việc phòng ngừa, khắc phục, nhóm có một số kiến nghị về máy móc, con người, linh kiện, phương pháp sản xuất như sau:  Về con người Thường xuyên mở các lớp dạy về an toàn, nhận diện các dạng lỗi cho công nhân để từ đó họ có ý niệm về thao tác sai cũng như báo cáo kịp thời cho cấp trên để xử lý. Việc đào tạo nhân viên được tập trung ở các kỹ năng sau: - Cách áp dụng PDCA trong công việc. - Các biện pháp làm đúng ngay từ đầu. - Các kiến thức trong việc khắc phắc phục cải tiến.  Về máy móc thiết bị Thường xuyên đánh giá năng lực thiết bị để từ đó có kế hoạch chuyển giao công nghệ, áp dụng các quy trình công nghệ mới có năng suất cao vào sản xuất. Lập chế độ bảo dưỡng thích hợp, không để bị động trong quá trình sản xuất.  Về nguyên liệu Kiểm tra kỹ linh kiện đầu vào và đánh giá phân tích nhà cung cấpa linh kiện, để từ đó nhà máy có được đội ngũ nhà cung cấp đáng tin cậy trong việc đảm bảo chất lượng sản phẩm .  Về phương pháp sản xuất Áp dụng các công cụ quản lý hiện đại và nâng cao năng suất vào việc sản xuất như 6sigma, lean, lý thuyết về Toyota…Đây là các phương pháp tiên tiến đã được triển khai và áp dụng thành công ở nhiều nước và đang dần dần được triển khai ở Việt Nam như công ty bút bi Thiên Long, dệt Thái Tuấn, thang máy Thiên Nam. TÀI LIỆU THAM KHẢO [1]. Bùi Nguyên Hùng ( 2004). Phòng ngừa các khuyết tật trong sản xuất bằng các công cụ thống kê. Nhà xuất bản cục thống kê. [2]. Bùi Nguyên Hùng, Nguyễn Thúy Quỳnh Loan ( năm 2004). Quản lý chất lượng. Nhà xuất bản Đại học quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. [3]. Đường Võ Hùng ( 2005). Quản lý sản xuất 1. Nhà xuất bản Đại học quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. [4]. Đường Võ Hùng ( 2005). Quản lý sản xuất 2. Nhà xuất bản Đại học quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. [5]. Tạ Thị Kiều An ( 2004). Quản lý chất lượng trong các tổ chức. Nhà xuất bản thống kê. GIÁO TRÌNH THAM KHẢO [6]. Tô Thu Thủy (2005). Quản lý sản xuất theo just – in – time. Tài liệu dùng cho sinh viên Khoa Quản lý công nghiệp. MỘT SỐ TÀI LIỆU KHÁC [7]. Các tài liệu nội bộ tại nhà máy FPT ELEAD. TÀI LIỆU INTERNET [8]. www. nangsuatchatluong.vn [9]. www.iso.com.vn [10]. www. qcglobal.files.wordpress.com [11]. www.mekongcapital.com